第11世代Core前置き編　今回買ったもの

Intelは第６～第10世代と5世代にわたって基本設計の変わらないCPUを使い続けてきていました。これは14nmまでの製造プロセスまでは順調に行ったものの、その先の10nmの製造プロセス開発に手古摺り、クロックやパフォーマンスが上げにくいものになってしまったからです。新製造プロセスで新CPU、この狙いが空回りしている間にAMDとTSMCに性能で抜かれてしまったため、矢継ぎ早に同じCPUで、長年据え置かれていた4コア8スレッドの縛りを解禁してコア数を増やすことで対抗してきましたが、それも第10世代で限界を迎えました。このままでは持たないと判断したのか、Intelは再び重い腰を上げて14nm製造プロセスのままノートPC向けが先行していた新CPUおよびGPUコアを流用した新CPUをついに投入してきました。これが第11世代です。｢新GPU、Xeの採用｣｢CPUのIPCは19%上昇｣と事前にはIntelのかなり荒い鼻息が聞こえてきそうな情報が出てきていましたが、いざ市場導入されると、もう一つユーザーからのいい声が聞こえてきません。あまりパフォーマンス出ない、早ければ年内にこんどこそ10nmで新LGAに切り替えた新CPUが出るからそれまで待つ･･･と言った声が多い気がします。新設計にもかかわらず評判の伸びが悪いCPUの新製品･･･。  面白そうじゃないですか！！！ と、いうわけで久々にIntelCPUの購入を決めました(笑)。そもそもああいう声を上げる人の中には買って試してもいない人も多く、そういう前評判や他者の意見を使っている人の発言は必ずしも真実に近いわけではないですからね。わたしのやり方で実力を試すには第11世代Coreは絶好のターゲットです。以前ならこういう発想で買うのはAMDのCPUだったんですが、今はIntelのCPUを買う理由になるわけですから時代も変わったものです。今まで使っていたのは第8世代のCore i7 8700。その前は6700でした。基本的に一世代置きくらいには買いかえたいと思っているのですが、第8世代のi7は第10世代のi5とほとんど同じ性能で買い替えの必要なし、と判断したので飛ばしたのです。今までi7の無印を購入し続けていたので、今回もi7の無印、11700を買います。残念ながら地元にはCPUを単体で売るようなショップが少なく、あってもCPUはともかくマザーボードはほとんど売らず、ショップブランドPCの完成品をメインとしている店だけしかありませんので、通販で取り寄せます。発売初日こそ｢売り切れ｣が目立った第11世代Coreですが、今は最上位のi9のKおよびKF以外はどこも在庫があり、簡単に買うことができます。この世界的半導体不足でAMDのZen3世代CPUなど発売からだいぶたってやっとRyzen5に加えて7までなら買える、まで不足していたのに比べると安定した供給は嬉しいです。自社製造の強みですね。 マザーボードはASROCKのH570 Phantom Gaming 4。ミドルクラスのチップセットを使った、わたしには十分な性能で価格も比較的安いマザーです。以前はGIGABYTEの製品を買うことが多かったのですが、前に失敗してからなんとなくASROCKを買う方が安心感があります。  ASRock Intel 第10・11世代CPU(LGA1200)対応 H570 チップセット搭載 ATX マザーボード 【国内正規代理店...Intel第10・11世代Coreプロセッサーに対応 ASROCK  と、言ってもトラブルゼロ、ではなかったんですけどね。どうにもこうにもIntel系との相性が悪い･･･。 今回もケースに入れずにテスト動作させると無事起動→ケースに入れてねじで固定すると動作しない、という不具合に見舞われました。非動作の条件はなんだろうとさんざんためした結果、なんとマザーボードの中央部分のねじ穴を使ってねじ止めを行うと動作しなくなる、という現象が起こっていることがわかりました。原因は謎です。古いケースだし余計なノイズでも拾っているんでしょうか？　しかし、必ずしもねじ止めは全部行わなくてもいいわけなので、そこだけ下のスペーサーのみでねじ止めは行わず、他の部分をねじ止めして固定することで無事動作しています。まぁ気にしないことにしましょう。メモリはDDR4-3200の8GBx2の16GBと無難に。そういえば第11世代のi7以下はiメモリコントローラーが"Gear2"となってクロックがメモリの半分になるという仕様になっている、と聞きました。影響は少ないと思いますが上位機種との差別化のためにわざわざ機能が落とされているのも気持ちが悪いのでBIOSの設定でi9と同じ"Gear1"にしておきました。もちろん全く問題なく動作します。これくらいならOC扱いしなくていいと思うのです。GPUは内蔵を使います。いつもそうですし、今回の目玉ですからね。ただ、Fluid Motion VideoのためにRADEON RX 560が別に装着されています。が、今回の実験では別にRX560は何もしませんしさせません。自動運転の自動車向けに採用が進むなど注目されるGPUによるAI処理。それにこれ以上遅れてはならぬとIntelが参戦すべく投入したのがXeです。まずはWindows向けに実績積みから、というところなんでしょうね。一方、その流れに背を向けて計算能力を落とし、ゲームのフレームレート稼ぎに特化させているのが現行のAMDのRADEONなんですが･･･大丈夫なんですかね、アレで。そうそう、新GPUなんですが地味に前世代ではサポートされていたSGX機能が外されました。具体的にいいますとUltraHD BDの再生ができなくなりました。まぁ厳しい条件が課せられたので使っている人少なかったようですし、AMDも追随しなかったので、これは仕方ないかな。PCのAV向け機能がまた一つ落ちた、という印象も与えるのでその点では寂しくなりますが。
今回CPUクーラーは交換しました。11700には従来型と同じでリテールクーラーが付属しています。これはK付きには無い利点であり、わたしは｢付属品はパッケージとしての性能を図る上で無視できない｣と考えており、今まではリテールクーラーを使って性能を図ってきました。ちなみにリテールは今回から変更されたらしく、CPUとの設置部分が銅になり、フィンの色は黒、ファンの羽の枚数は増えると今までより冷えそうな印象です。ただ、11700って11700Kと比べるとやたらクロックが低いんです(Fは無と同じクロック)。ブースト時の最大クロックは11700Kが5.0GHz･11700が4.9GHzと大差ないのに対し、ベースクロックは11700Kが3.6GHz･11700が2.5GHzと結構大きいのです。これはTDPは11700Kが125Wに対して11700が65Wと半分なせいですが、これを考えると11700もリテールクーラーでも十分動作するものの、クーラー自体が小さいので放熱面で少し不安。パフォーマンスを出すとなるともう少し冷えるクーラーを使わないと遅いクロックのままなんじゃ･･･。という考えが頭をよぎり、別売りのCPUクーラーを買ってみることにしました。と、言っても空冷の虎徹 Mark IIですけど。サイドフローのCPUクーラーだと、今のケースでは高さがこの虎徹 Mark IIが限界なんです。これ以上背が高いと蓋が締まりません。さすがにそろそろ買い替えを検討してもいいのかも。
サイズ オリジナルCPUクーラー 虎徹 Mark IIIntel 775/115x/1366/2011/2011(V3) AMDユニバーサル対応 サイズ  そういえば購入したパーツと一緒に三つもノベルティグッズが付いてきました。わたしはIntel製の新CPUを出てすぐ買うことはあまりやらないのでIntelからこうしたものをもらった覚えはあまりないのですが、最近はこうなのでしょうか？　販促用に秋葉原で配るやつならよくもらいましたが。 今回ついてきたのは ウェットティッシュです。あって困ることはないいいノベルティです。 ランタン･･･なんで（＾＾；）　ちなみに電池式で、懐中電灯としても使えるのでまぁ時と場合によっては役に立つこともあるかと。 一番の謎、ロケットのペーパークラフト。多分CPUのコードネーム、Rocket Lake-Sにひっかけてのものなんでしょうが、意味は分からないです。｢キットの組み立てを通じてモノづくりの楽しさを感じてください。｣なんて書いてありますが、一応組立てPC用としてCPU買ったわけだからなぁ。まぁ作ることはないです、悪いけど。 一応動作確認は終わり、OSの再認証も済みました。今回も内部パーツを交換してのOS再認証は｢その前にOSのアップデートを済ませておく｣ことが重要です。そうでないと通らないことがよくあります。それにしても最近のWindows10はこの認証がちゃんと通っているか調べにくくなりましたね。かなり迷いました。Microsoftはどうしても従来型のデバイスマネージャー経由から単色UIの設定経由に移動させたいのでしょうが、どっちも使えるようにしてほしいです。 前置きだけでちょっと長くなりましたので、性能テストは次回とさせていただきます。テスト自体はほとんど終わっているのであとは文章を書くだけなんですが、一応計測が間違ってないかどうかの追テストもやってますので少しお待ちください。